Séchage de la matière à l'humidité de fabrication avant encollage : plis de placage passés au séchoir à rouleaux ou à bandes (contreplaqué), fibres séchées en tube flash après le défibreur (MDF), lamelles et particules séchées en tambour rotatif (OSB, particules). L'humidité cible est basse et étroite (typiquement 2 à 6 % selon le procédé et la résine) car elle conditionne la réactivité de l'encollage et le risque d'éclatement du panneau à la presse (délaminage vapeur). Les séchoirs sont de gros postes énergétiques, alimentés par la chaufferie biomasse aux connexes, et des points sensibles incendie/ATEX (poussières, points chauds).
Potentiel IA
Criticité
Dataspace
Votre entreprise a ce processus ? Obtenez votre diagnostic express
Cartographie pré-remplie, irritants types et gains rapides en moins de 15 minutes.